“从事半导体行业，我深感身上背负的使命感，希望围绕中国半导体产业的发展，贡献出自己的力量。”3月2日，河南东微电子材料有限公司（以下简称东微电子）执行总裁赵泽良在接受大河财立方记者采访时说。
2017年，国内芯片开始受到国外制约，国内“缺芯”问题暴露无遗，并逐渐蔓延至手机、家电、新能源汽车等多个领域。
在此背景下，赵泽良与东微电子董事长王永超等人选择从国外返回国内来到河南创业，立志打破国内半导体“卡脖子”问题，随即东微电子应运而生。
2018年，东微电子创立，落户在郑州市航空港经济综合实验区。自成立以来，东微电子有着明确的发展目标和战略路线，积极探索半导体行业卡脖子问题解决方案，坚持以技术创新为核心驱动，持续引进国内外产业界的顶尖人才，聚焦当前国际大环境下半导体产业中的卡脖子难题，瞄准半导体产业链中材料零部件及设备供应的痛点，不断提升产品质量和技术水平，为客户提供优质、可靠的产品和服务，目前已获得北京建广资产管理有限公司多轮投资入股。
据赵泽良介绍，东微电子致力于打造半导体关键材料、核心设备及零部件制造一站式服务平台，已拥有溅射靶材、刻蚀机反应腔体喷涂、半导体前道核心设备等多种产品，在北京、上海、无锡、厦门等多地设立公司，并与中芯国际、台积电、格罗方德、希捷公司、浙江驰拓等国内外知名企业合作。
值得一提的是，在东微电子众多产品中，溅射靶材是其起家的核心产品。
据赵泽良介绍，在芯片制作工艺里，靶材是不可或缺的材料，其在芯片上充当传递信息的金属导线，我要配资网直径为纳米级别，能将芯片内部数百亿个微型晶体管连接起来。目前，东微电子已攻克微电子芯片用高端靶材等关键材料及核心设备中多项国产化技术难点，且实现国产化量产，填补了国内空白。
谈及缘何来河南创业？赵泽良表示，他和东微电子其他几位创始人与河南一直有着密切关系，一是董事长是河南郑州人；二是他是河南女婿，回到家乡、回馈家乡是他们的愿望。
展望2024年，东微电子有何发展目标？
赵泽良表示，在人才方面，持续引进人才。当前东微电子核心技术团队平均拥有20年行业专业经验，其中博士占比近10%，凭借坚定的使命感、领先的专业核心硬科技实力、卓越的供应链资源整合能力，已成功突破多项技术壁垒，荣获国家级专精特新小巨人企业，全国颠覆性技术大赛优秀奖，中国创新创业大赛河南赛区冠军、潜在独角兽企业等多项荣誉。
在材料端，东微电子未来将积极配合头部厂家研发并生产下一代新型存储芯片铁阻存储器FRAM及磁阻存储器MRAM应用的溅射靶材，已与中芯国际，北方华创，兆易创新及海康驰拓等产业链上下游公司合作开发相关靶材。
在设备端，东微电子正与α客户深度合作，预计2024年上半年将推出独立自主开发的炉管设备，该类炉管设备95%零部件将实现国产化，并将在稳定性与成本上大幅度优于市场现存产品。
此外公司在光刻机方面掌握多个核心技术，公司已经引进荷兰和中国台湾团队，积极布局A路线光刻机。
“未来东微电子将形成从设备材料（Materials）—零配件(Parts)—设备(Equipment)—晶圆厂运维（Foundry）的一站式服务平台FEMP体系。配合资本的力量，不断加速东微电子的半导体设备的应用和验证进程，积极引进半导体产业链的相关企业落户河南，助力河南省半导体产业发展，并最终实现国产芯片制造的大目标。”赵泽良说。
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